为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用---罩或喷吹的方法在被检产品外表面施---气，当被检产品表面有漏孔时，---气就会通过漏孔进入被检产品内部，天津真空箱镀膜机检漏，再进入---质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空---罩法。其中真空喷吹法采用喷的方式向被检产品外表面喷吹---气，可以实现漏孔的; 真空---罩法采用有一定密闭功能的---罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的---气，真空箱镀膜机检漏多少钱，可以实现被检产品总漏率的测量。
真空法的优点是检测灵敏度高，可以，真空箱镀膜机检漏生产厂家，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。
真空法的缺点是只能实现一个---压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。
真空法的检测标准主要有qj3123-2000<---质谱真空检漏方法>、gb /t 15823-2009<---泄漏检验>，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。
确认所要检测的气体种类和浓度范围
每一个生产部门所遇到的气体种类都是不同的。在选择气体检测仪时要考虑到所有可能发生的情况。如果和其它毒性较小的烷烃类居多，选择lel检测仪无疑是为合适的。这不仅是因为lel检测仪原理简单，应用较广，真空箱镀膜机检漏品牌，同时它还具有维修、校准方便的特点。当然在一些人员罕至、维护不方便的区域，或者可燃气泄漏（比如罐体内等密闭空间），采用红外可燃气体检测器不失为一种较好的选择。
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