一般真空腔体内部是规则的长方体，用一面加热进行热辐射的方式热传导不能合理涵盖整个腔体的内部空间，真空腔体加工，所以效果不是很理想，真空腔体加工厂家，.经过试验论证，采取在真空腔体内正上方、正下方、左侧面、右侧面各安装一套加热板加热的方法，采用面对面热辐射方式对腔体内部进行加热.
由于设备在真空状态下采用了上，下，真空腔体加工，左，右四面四路加热的方法，比单纯一路加热就要复杂多了，这也是温度控制的难点.因此采用pid来进行温度控制调节，控温热偶设置在腔体内部，这样可以---地控制真空腔体内的温度.
真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体加工要考虑容积、材质和形状。
真空系统主要采用不锈钢材质。其中300系列不锈钢(表1)是含cr10%～20%的低碳钢，具有优良的抗腐蚀性、无磁性、焊接性好、导电率、放气率低和导热率低、能够在-270～900℃工作等优点，在高真空和真空系统中，应用较广。
为了减小腔体内壁的表面积，通常用喷砂或电解抛光的方式来获得平坦的表面。真空系统的腔体，更多的是利用电解抛光来进行表面处理。
半导体真空腔体市场近几年快速发展，越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.以存储芯片为例，以前国内存储芯片完全靠进口，今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产，另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线.格力、康佳等传统家电企业也表示，将进入芯片领域.
据国际半导体设备与材料协会报告显示，目前正在天津、西安、北京、上海等16个地区打造25个fab建设项目，福建晋华集成电路、长江存储科技公司等企业技术水平虽不及韩国，但均已投入芯片量产.报告预测，今年半导体设备市场规模有望达118亿美元，真空腔体加工报价，实现同比43.9%的增长，并且明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为大市场.而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元，减幅为9.2%.---韩国成为全球很大半导体设备市场.
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