为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，蒸发器---检漏服务公司，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
采用真空压力法检漏时，需要将被检产品整体放入真空密封室内，真空密封室与辅助抽空系统和检漏仪相连，被检产品的充气接口通过连接管道引出真空密封室后，再与---气源相连，当被检产品表面有漏孔时，---气就会通过漏孔进入真空密封室，真空箱式---检漏服务公司，再进入---质谱检漏仪，---检漏服务公司，从而实现被检产品总漏率的测量。
真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。
真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。这里需要说明在检漏过程要求---充气管道接口无泄漏，充气柜---检漏服务公司，或者采取特殊的结构设计将所有充气管道连接接口放置在真空密封室外部。
真空压力法的检测标准有gb /t 15823-2009<---泄漏检验>，主要应用于结构简单、压力不是---高的密封产品，如电磁阀、高压充气管道、推进剂贮箱、天线、应答机、整星产品等。
检漏气体测试的漏孔通常非常微小或者是狭长的毛细管，如果在检漏气体测试前将漏孔置于水槽中，这些漏孔或者毛细管则将被水堵塞或充满，而堵在漏孔中的水因为表面张力的原因，会非常不易从小孔中驱逐，从而---影响检漏结果。解决这一问题的办法，只能通过漫长的干燥过程来排除这些水分。
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